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EMI电子材料


铜箔材料:由高性能压敏与铜箔,镀锡材料贴合而成,是目前市场上经济的屏蔽产品,适用于连接屏蔽。缠绕电线电缆和电磁屏蔽室隔离,可与任何金属表面以粘接方式完成电搭接和缝隙电封闭。
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